台积电16纳米FinFET进入试产阶段 进度持续超前

 晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布，该公司 16奈米FinFET强效版制程(16FF+)已进入试产阶段；分析师表示，这是台积电 3D架构晶片制程进度超前的另一个指标。

台北富邦投顾(Fubon Securities)分析师彭国维(Carlos Peng)表示：“台积电只花了3.5季的时间，就从2014年******季的20奈米制程迈进了新节点：“速度比产业平均状况快了一些。”他指出，台积电本季正在进行16FF+制程的小量生产，在公布此“里程碑”的新闻稿中，该公司引述了Avago、Freescale、LG、联发科、Nvidia、Renesas与Xilinx等客户的证言：“那些客户只在台积电下单，显示对台积电FinFET制程的信心远高过于三星(Samsung)。”

台积电总经理暨共同执行长刘德音在新闻稿中表示：“我们在20SoC制程上成功量产的经验与成果为16FF及16FF+制程开辟了一条坦途，让我们能够迅速地提供客户极具竞争力的技术，创造产品的******价值。我们相信此项崭新的先进制程能够协助客户在效能与成本之间取得******的平衡优势，更加满足客户在设计上的需求，以达到产品迅速上市的目标。”

“我们认为台积电20奈米良率已经接近八成，16奈米FF+ SRAM的良率则超过九成，信心度的提升，将会让其FinFET制程的营收比例在2015年第三季达到1%，在2015年第四季提升至10%，在2016年******季达到20%。”瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams在台积电新闻稿发布后表示，台积电：“也可能将因此保住苹果(Apple)在2015年第四季的下一代iPad晶片、以及2016年的iPhone 7晶片订单。”

法国巴黎银行(BNP Paribas)分析师Szeho Ng 在一份10月中旬发表的报告中表示：“我们看到一些关键客户有开始跟台积电重新接洽的迹象；此外该公司也进一步拉抬了FinFET的产能。”他认为，三星与GlobalFoundries之间的协议似乎不能保证明年能顺畅量产；而先前台积电认为FiFET制程市占率不高的保守估计是无效了，该公司专注于技术精益求精的策略再次奏效。

Sanford C. Bernstein分析师Mark Li则表示，台积电的大客户──苹果、高通(Qualcomm)与AMD──都未出现在台积电的新闻稿中，显示这几家公司仍透过同时选择三星与台积电来降低风险；他指出，上述三家台积电客户到2015年上半年仍会将较多数的FinFET制程订单委托三星。台积电是苹果与高通的20奈米制程独家供应商，而预期到明年初转向FinFET技术后，他们会将部分订单转到三星：“在这个节点三星的发展脚步早于台积电。”

Li认为，三星提供给苹果与高通的FinFET制程价格应该较低：“到明年第三季，你会看到三星开始量产，但台积电应该要到第四季才会有动作，届时两家公司将一起瓜分该市场。”对此台北富邦彭国维表示，因为订单分配策略，苹果将会把FinFET制程分别下台积电与三星。

而分析师们对三星FinFET制程一直以来的低良率也表示忧虑；彭国维表示：“我们尚未看到三星良率有改善，如果台积电能提供足够产能，苹果与高通会把更多订单转给台积电。”他预期三星恐怕没有办法赶上2015年中的******波FinFET需求，该公司还未大幅扩充FinFET逻辑晶片业务；其2015年******季的14奈米FinFET产能将大多数供应自家Galaxy S6手机。